SK海力士拟向两晶圆厂投入54.3万亿韩元

SK海力士周五宣布，将合计投资54.3万亿韩元（折合383亿美元）新建半导体晶圆厂，应对人工智能（AI）存储芯片需求的快速增长。 这家全球第二大存储芯片厂商在监管申报文件中表示，该项投资方案已获董事会审议通过，其中35.2万亿韩元用于首尔南部龙仁市Y2晶圆厂建设，19.1万亿韩元投向中部城市清州的M17晶圆厂。 此次投资落地，标志着SK海力士中长期投资战略正式启动，同时契合韩国政府上月由李在明总统公布的“三大核心巨型项目”规划。该政策旨在全面强化尖端技术实力，助力韩国在AI时代跻身全球工业强国之列。 根据长期投资蓝图，SK海力士承诺向龙仁半导体产业集群投入600万亿韩元，并出资100万亿韩元扩建清州生产基地。 SK海力士在新闻稿中表示：“步入AI时代，仅有技术竞争力远远不够。能否在客户需要的时点稳定足量供货，才是终极竞争优势。” 龙仁半导体集群规划建设四座晶圆厂，Y2为其中第二座。 Y2晶圆厂计划于明年7月动工，首个洁净车间预计2029年6月投产，主要生产高带宽内存（HBM）以及其他新一代动态随机存取存储器（DRAM）产品。 Y1晶圆厂建设工作亦按计划推进，首个洁净车间定于明年2月启用。 SK海力士此前宣布，将把龙仁半导体集群竣工时间提前12年，由原定的2045年调整至2033年。 Y2项目正是这一提速扩建计划的二期工程，相关投资将持续至2031年10月。 公司选择在清州新建NAND闪存晶圆厂，核心原因是该地能够实现最短建设周期。 SK海力士称，清州园区现有M11、M12、M15晶圆厂，新工厂可与现有产线、水电等基础设施高效协同。