日经指数收跌1.5% 受芯片股拖累

日经225平均股指收跌1.5%,报61434.19点,半导体板块拖累大盘下跌。 周三日本日经平均指数暴跌至两个月来新低,因投资者在美国主要科技公司财报公布前抛售与芯片相关的股票,同时中东地区战事重燃也抑制了风险偏好。近期亚洲芯片制造商股价波动剧烈,因为在竞争日益激烈的背景下,市场对人工智能公司巨额支出的回报产生了质疑。 大和证券分析师Eiji Kinouch...

日经225平均股指收跌1.5%,报61434.19点,半导体板块拖累大盘下跌。 周三日本日经平均指数暴跌至两个月来新低,因投资者在美国主要科技公司财报公布前抛售与芯片相关的股票,同时中东地区战事重燃也抑制了风险偏好。近期亚洲芯片制造商股价波动剧烈,因为在竞争日益激烈的背景下,市场对人工智能公司巨额支出的回报产生了质疑。 大和证券分析师Eiji Kinouchi表示,继周二日本南部熊本县发生地震后,东京股市周三下跌,但如果受损工厂能在大约一个月内恢复运营,这场灾难应该不会对股价构成重大威胁。他指出,在2016年熊本大地震时,停产问题大多在一个月内得到解决,科技股仅出现单日下跌;他表示,现在的焦点应转向该地区半导体中心的恢复工作。 日本丰田汽车周三表示,由于正在评估地震对供应商和物流的影响,该公司将暂停日本南部三家工厂的运营直至周五。此前仅数小时,这些工厂才刚刚恢复了前一天暂停的生产工作。周二发生在熊本县的7.1级地震导致道路受损,数千户家庭断电,引发了对供应链和物流的担忧,并影响了丰田等制造商。这家全球最大汽车制造商发布声明,自周三起至7月31日暂停其宫田、神田和小仓工厂生产,公司并表示:“包括余震和恢复工作在内的局势每天都在变化。我们将继续将安全置于首位。” 本田汽车则表示,将把熊本摩托车工厂的停产时间延长至周五,以便对工厂中受地震损坏的部分进行维修。 芯片制造商瑞萨电子表示,已暂停其熊本县内两家工厂的运营,以调查地震对设备造成的影响。

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