三星加急扩充芯片产能，新工厂投产时间提前至2029年

三星电子一名发言人证实，受存储芯片需求暴涨、全球 AI 基建热潮驱动，公司计划将首尔南部龙仁市首座芯片制造工厂投产时间提前至 2029 年，整体工期最多缩短两年。 这座工厂隶属于韩国规划的龙仁国家产业园区，此前原定投产时间为 2030 至 2031 年。投产节点提前，将助力三星更快应对全球 AI 芯片高速增长的市场需求。 本次建厂提速，是三星上月公布的大规模扩产计划的组成部分。这家芯片巨头承诺投入 2030 万亿韩元（折合 1.35 万亿美元），扩建平泽、龙仁两大核心半导体生产基地；同时计划斥资 400 万亿韩元（折合 2650 亿美元），在韩国西南部光州市新建两座晶圆厂。 系列投资是韩国 “三大超级产业项目” 的核心支撑，另外两大项目分别为机器人产业、AI 数据中心建设。