AI债券洪流考验市场承受力 年内发行规模已逾2400亿美元

据报道，今年以来全球主要科技巨头为筹集人工智能基础设施建设资金，已累计发行约2440亿美元债券，规模远超市场预期，投资级公司债市场正面临前所未有的承接压力。仅过去数周，英伟达、SpaceX及亚马逊三家合计发债规模即达750亿美元，市场消化能力明显承压。 英伟达与SpaceX虽以相对较低利率完成融资，但新债在二级市场迅速走弱，令期望短期获利的投资者感到失望。亚马逊则被迫支付高于自身历史水平的票息方完成债务发售，反映出投资者对科技巨头持续大规模融资的审慎态度。 投资者普遍表示，其担忧并非源于对借款主体信用质量的质疑，亦非对AI基础设施投资可持续性的否定，而是预期上述企业将在未来数年内持续投入巨额资金采购芯片及建设数据中心，进而向市场注入数千亿美元新增债券供给。Voya投资管理公司投资级债券主管特拉维斯·金指出，市场普遍预见到后续仍有大量发行计划，因此投资者不愿在当前时点全仓介入。 投资级公司债通常价格波动较小，近期超大规模企业债券的走弱对基金管理人影响显著，即便价格小幅下跌亦可能对基金相对业绩产生较大冲击。但科技巨头似乎并未因此调整融资节奏。Newfleet资产管理公司投资级债券联席主管瑞安·容克表示，当前市场讨论焦点完全集中于债券供给压力，而企业方面对此并不在意，亦不关心是否过度充斥市场。 从长期看，随着融资成本上升，亚马逊、谷歌母公司Alphabet及Meta等科技巨头仍可维持资本开支，但或被迫更多依赖股权融资替代债务。Alphabet已于6月宣布年内增发逾800亿美元股权以支持AI投资，此举理论上利好其债券，但市场将之解读为公司可能进一步扩大AI开支的信号，对债券的提振作用有限。 Dealogic数据显示，今年已完成债券发行的六家超大规模企业——Alphabet、亚马逊、Meta、甲骨文、英伟达及SpaceX——全球债券融资额达2440亿美元，远超2025年全年的1080亿美元及2024年的170亿美元。 投资者年初已预期相关企业将大量发债，对其存量债券相对美国国债的利差要求亦相应提高，年初数月新债需求相对旺盛。但实际发债规模仍超预期，英伟达6月250亿美元及亚马逊上周同规模债券发售尤其令市场意外，推动所有超大规模企业债券利差走阔。 据MarketAxess数据，上周Alphabet十年期债券利差扩大0.12个百分点，Meta十年期债券利差扩大0.16个百分点，而彭博数据显示投资级公司债平均利差仅上升0.02个百分点。首次发债的SpaceX面临定价不确定性，其十年期债券利差自6月23日发行以来已跃升近0.5个百分点。 Janus Henderson全球多板块信用主管约翰·劳埃德表示，其团队早前已预判企业AI基础设施支出将高于市场一致预期，因此对超大规模企业债券持仓低于基准指数权重。他指出，未来数年相关企业AI投资规模仍存在较大不确定性，高估值情景下总投入或超过10万亿美元。 科技公司债券价格变动对投资组合的重要性日益凸显，因该类债券在基准债券指数中占比持续上升。若投资者因担忧进一步发行而低配科技债，一旦发行量低于预期引发债券反弹，将面临踏空风险；反之，若持续买入而发行节奏不减，亦将遭受损失。Newfleet的容克指出，科技板块配置方向正确与否，或将成为决定全年业绩表现的关键因素。