战略入股迈矽科微电子，三旺通信加速构建“空天地一体化”工业互联底座

企查查信息显示，2026年7月9日，深圳市三旺通信股份有限公司(688618)已完成对南京迈矽科微电子科技有限公司的股权登记，合计持有迈矽科16.1498%股权。此次投资标志企业正式完成上游毫米波芯片赛道卡位，补齐工业互联网通信硬件底层核心元器件布局，形成“设备整机+上游芯片”产业协同体系，为智能制造、智慧交通等多场景业务升级提供底层技术支撑。 战略入股迈矽科，构建“空天地一体化”工业互联底层能力 迈矽科是江苏省专精特新中小企业，长期深耕硅基毫米波集成芯片研究及产品开发，主营方向包括77GHz毫米波车载雷达芯片、5G毫米波移动通信芯片、以及卫星通信芯片等。依托自主研发的毫米波芯片，迈矽科实现了高性能与高可靠性的统一，有效支撑客户5G-A等领域的商业落地，毫米波芯片累计出货超过一百万颗，同时为中兴通讯等产业头部企业提供5G-A配套芯片方案，具备成熟产业化交付能力。 三旺通信深耕工业通信领域二十余年，具备工业网络、工业无线、边缘计算及行业数字化方案的工程化落地能力。通过战略入股迈矽科，三旺通信补齐卫星通信所需毫米波射频核心元器件短板，依托自身工业通信、边缘计算、网络连接等技术储备，加速推进卫星通信与地面工业网络融合落地，将天地一体化网络与工业场景融合纳入产品路线规划，致力于在能源、交通、智能制造等行业落地可工程化的“空天地一体化”工业互联方案，实现自身连接能力从地面局域网络向空天地全域协同延伸。 同时毫米波集成芯片是工业无线网关、星闪采集设备、工业无线AP等产品的核心上游元器件。本次战略入股可打通芯片设计与工业整机制造协同通道，缓解上游芯片外购带来的成本波动、交付周期不确定等问题，契合公司持续推进核心元器件国产化替代的研发战略。结合公司2025年维持研发投入7,630.46万元、研发费用占营收比重达21.33%的高水平投入，芯片端资源整合将进一步放大自研技术优势，推动现有工业通信产品性能迭代与成本优化。 内生研发+外延投资双轮驱动，构筑“采-网-算-控”完整闭环 今年6月底，工信部等八部门联合印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，围绕新型基础设施建设、工业互联网规模化应用、工业数据、产业生态、技术创新等方面作出系统部署，明确提出建设5万张工业5G专网、核心产业增加值突破2.5万亿元等目标，推动企业充分利用第五代移动通信(5G)及演进(5G-A)、时间敏感网络(TSN)、工业光网、边缘计算等新技术建设新型工业网络。 作为工业通信领域的长期深耕者，三旺通信始终聚焦工业互联网底层基础设施建设，通过“内生研发+外延投资”双轮发展战略持续完善覆盖“采、网、算、控”的一体化能力体系。内生端持续推进确定性网络、边缘智能、工业物联平台等关键技术研发，维持高比例研发投入保障底层技术自主;外延端持续落地多元化产业投资布局：公司战略入股迈矽科微电子补齐上游核心芯片短板，参股新设紫垣通信布局工业确定性网络领域，增资智擎云际切入具身智能赛道。同时积极推进多项战略投资，拟投资苏州金以太拓展网络与集成电路业务，并联合专业机构设立产业投资合伙企业，聚焦工业互联网领域优质资源整合。 本次完成对迈矽科的战略入股，是三旺通信向上游核心芯片延伸产业链的关键落地动作。依托毫米波芯片自主化配套能力，公司在智能制造、智慧交通、智慧能源等高景气赛道的产品竞争力有望持续提升。中长期维度，随着芯片协同研发推进、产业基金持续落地，公司将持续夯实“采-网-算-控”完整产业闭环，依托技术自主与场景落地双重优势，把握制造业数字化、基础设施智能化的长期行业发展机遇。