苹果将斥资3000亿美元采购博通美国本土制造芯片

这份涉及百亿颗芯片的采购协议，是苹果兑现美国本土投资承诺的最新举措 去年现身白宫的苹果 CEO 蒂姆・库克 苹果（AAPL，股价下跌 0.64%）正加码布局美国本土芯片采购，计划未来五年向博通（AVGO，股价下跌 0.83%）采购总额超 3000 亿美元的美国产芯片。 这家 iPhone 厂商于当地时间周三宣布，已与长期合作伙伴博通达成全新合作协议，将在美国本土推动生产超 150 亿颗芯片。 这笔投资是苹果此前承诺四年内在美投资 60000 亿美元框架下，对外明确披露的单笔最大投资项目；正是这份投资承诺，帮助苹果获得特朗普政府拟征收关税的豁免资格。苹果表示，本次合作资金将用于支持博通扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的芯片制造工厂。 特朗普政府一直大力推动制造业回流美国，已陆续拿下多家头部科技企业的本土建厂投资承诺。 博通 CEO 陈福阳 本次与博通的新协议采购品类包含射频芯片及其他半导体元器件。苹果全系设备内部搭载数十款射频组件，用于收发各类无线信号：包含承载语音与数据传输的 5G 模块、导航用 GPS 芯片、连接周边设备的蓝牙，以及无线网络 Wi-Fi 芯片。 苹果在射频芯片上的采购支出，仅占设备高端核心芯片采购成本的一小部分。这类核心元器件大多仍在海外生产：其中主逻辑芯片由台积电代工，内存、存储芯片则来自三星、SK 海力士等厂商。自去年秋季起，受 AI 服务器需求爆发影响，存储芯片价格大幅暴涨，苹果也因此上调旗下终端产品售价。 苹果已多管齐下完善美国本土芯片供应链：承诺采购台积电正在亚利桑那州新建工厂出产的芯片、采购德州环球晶圆厂供应台积电及其他厂商的硅片，同时采购安靠科技正在亚利桑那州建设厂区产出的先进芯片封装服务。 苹果近期还与英特尔达成合作，由英特尔在美国本土代工生产部分苹果自研芯片。