市场担忧新型芯片堆叠技术落地推迟，必思半导体股价大跌

有消息称，三星电子、SK 海力士质疑其高端芯片堆叠产品线是否有必要采用必思半导体先进混合键合技术 紫光照射下正在加工的半导体晶圆，拍摄于上海国际半导体展。必思半导体是先进混合键合设备龙头企业。 内容速览 有报道称客户暂缓落地其先进混合键合技术，必思半导体股价大跌 6.7%。 一则报道传出，这家荷兰设备厂商部分核心客户将暂缓采用其先进混合键合技术，必思半导体股价应声大幅下挫。 该股下跌 6.7%，报 254.80 欧元。不过这家阿姆斯特丹上市企业年内涨幅仍超 90%，受益于下游客户芯片需求持续暴涨。 韩国科技媒体 ZDNet 援引匿名业内消息人士报道，必思的两大存储芯片客户 —— 三星电子（005930，涨幅 2.75%）与 SK 海力士（000660，跌幅 3.38%），正对是否要在自家顶级芯片堆叠产品上引入混合键合技术产生质疑。 必思半导体是先进混合键合赛道的行业龙头。该技术可在分子层面将芯片贴合互连；对比成本更低的热压键合工艺，混合键合堆叠的芯片层间间隙更小，能在有限空间内集成更大容量存储。 本次股价跳水重演了今年 3 月的大跌行情：彼时 ZDNet 另一篇报道称，微电子行业协会拟放宽存储芯片堆叠相关标准，短期市场对必思设备的需求将随之减弱，消息一出该股单日暴跌超 17%。 投资机构埃尔曼特劳特资本在社交平台 X 发文表示，最新报道意味着这家荷兰企业核心增长引擎的兑现周期或将长于市场预期。 “公司下一轮大规模增长原本依靠高带宽内存（HBM）大规模普及混合键合工艺。若 HBM 量产导入混合键合的节奏延后，对必思而言将是重大利空。” 必思半导体、SK 海力士、三星电子均未第一时间回应置评请求。