半导体牛股大动作!下周一停牌

6月26日晚,半导体牛股拓荆科技(688072)公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式,购买无锡尚积半导体科技股份有限公司(简称“无锡尚积”)的控股权并募集配套资金。公司股票自6月29日(星期一)开市起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。 拓荆科技披露,公司与标的公司股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业(有限合伙)...

6月26日晚,半导体牛股拓荆科技(688072)公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式,购买无锡尚积半导体科技股份有限公司(简称“无锡尚积”)的控股权并募集配套资金。公司股票自6月29日(星期一)开市起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。 拓荆科技披露,公司与标的公司股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业(有限合伙)、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业(有限合伙)签署了《股权收购意向协议》。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向,本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式协议予以约定。 无锡尚积成立于2021年6月,注册资本2166.45万元,法定代表人王世宽,主营业务为半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售,主要产品包括 PVD(物理气相沉积)、ETCH(刻蚀)、CVD(化学气相沉积)等核心半导体设备。 无锡尚积的前身为上海松尚国际贸易有限公司,主营设备进出口代理等业务。2021年6月,王世宽团队以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖,正式将核心业务落地无锡高新区,并成立无锡尚积。 公司官方微信公众号显示,无锡尚积于2025年1月3日宣布更名为股份公司。2025年10月,依据工业和信息化部第七批专精特新“小巨人”企业认定工作安排,江苏省工信厅公示入选企业名单,无锡尚积作为半导体薄膜沉积设备赛道专精企业,凭借自研的12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备核心技术成功入选,是区域集成电路装备产业链强链补链的代表性企业之一。 爱企查显示,无锡尚积目前共完成7轮融资,仅2025年即完成了B轮融资、C轮融资、Pre-IPO轮融资。其中,Pre-IPO轮融资金额超3亿元,投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。 拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头公司。公司主营薄膜沉积设备、三维集成设备,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备产品,以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品,已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器(CIS)等领域。 其中,在薄膜沉积设备领域,拓荆科技的PECVD系列设备在2025年实现了51.42亿元营收,同比增长75.27%。 公开资料显示,薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中的价值量占比约为22%,与刻蚀设备并列,仅次于光刻机的价值量占比。 全球来看,逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数提升、新工艺的应用,使得薄膜沉积设备、刻蚀设备在产线中的占比及价值量逐步提升,全球薄膜沉积设备、刻蚀设备市场规模将保持稳定增长态势。 根据Maximize Market Research数据,全球薄膜沉积设备整体规模稳定增长,2023年市场规模为260亿美元,预计至2029年市场规模可达559亿美元。在薄膜沉积设备市场中,PECVD份额占比达33%,而其余占比较大的设备有PVD(19%)、ALD(11%)、管式CVD(12%)等。 据Mordor Intelligence数据统计,2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元,预计到2029年增长至343.2亿美元,年复合增长率为 7.60%。干法刻蚀占据了95%以上的全球市场份额,主要分为电容耦合等离子体刻蚀(CCP)和电感耦合等离子体刻蚀(ICP)。 正因为市场体量巨大、稳步增长,薄膜沉积设备、刻蚀设备已经成为国内头部半导体设备公司眼中的香饽饽,纷纷将业务扩展至这些领域。 目前,开展薄膜沉积设备业务的设备上市公司包括拓荆科技、北方华创、微导纳米、中微公司、盛美上海等;开展刻蚀设备业务的上市公司包括中微公司、北方华创、屹唐股份、盛美上海、至纯科技等。 由此,不难看出,拓荆科技收购无锡尚积至少存在两方面的意义:一是补充产品线、壮大薄膜沉积设备业务板块,进一步扩大市场份额;二是借此进入到刻蚀设备市场领域,抬高公司所在赛道市场规模的天花板。 拓荆科技年内累计涨幅超150%,总市值达2352亿元。最新股价报832元/股。 作者:李兴彩

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